LED Mapping Sorter series

MPI LED マッピングソーターシリーズは卓越した柔軟性を備えたモジュラーアーキテクチャを使用して設計され、各システムがユーザーの正確な要件を満たすことができます。高度なPick＆Placeプロセス技術を利用して、55 msec /chip以下の高速ダイ選別サイクルタイムを実現します。生産効率と量産性の両方を向上させるユニークな4ソーティングアームデザインを備えた超大型ソーティングエリア（8インチ）とビンエリア（140mm×140mm）を備えています。

さまざまな入出力キャリアタイプに容易に対応できます。 MPIのマッピング・ソーターは、バック・サイド・インスペクション（BSI）オプションを構成し、生産量を全く新しいレベルに引き上げることができます。最高の精度と信頼性を提供するMPI LEDマッピング・ソーターは、垂直チップ、CSP、GaN、GaAs、垂直LED、フリップ・チップ、レーザー・ダイオードのテストおよびソート・アプリケーションに最適です。

Features & Benefits

優れた生産効率

MPI LED マッピングソーターは、超高速リニアモーター駆動のユニークな4ソーティングアーム設計を採用しており、記録サイクルタイムが55msec /chipに達し、Pick＆Placeの精度が+/-20μmと優れているため、高精度・高速ソートが可能です。

多彩なキャリアサポート

MPI LEDマッピングソーターは、フレキシブルなインプット/アウトプットキャリアにより、0.15mm〜2mmほどの小型ダイを取り扱うことができます。 Pick＆Placeの精度は+/-20μmです。

200枚までのビンフレーム

最大10カセットまで設定可能なソーターシステムにより200のビンフレームをサポートします。スマート・ソフトウェア・アルゴリズムにより、お客様のアプリケーションおよびプロセス要件に応じて、各カセット/フレーム（input、output、wafer、buffer、full、empty）の指定が可能です。

インテリジェントソフトウェアアルゴリズム
処理エラー、オペレータ介入、およびダウンタイムを排除するための多くの自動化機能で最適化されています。その結果、生産性の向上、信頼性の向上、稼働率の向上が実現します。システム自動化機能には
・オートクリーンノズル
・ピックレベルの自動調整（イジェクタとノズル）
・セミオートノズルセンターアライメント
・オートティーチと異なる材料からの切替の簡単な切り替え
・ウェハ転倒防止

裏面検査（BSI）

オプションのBack Side Inspection（BSI）モジュールを使用すると、生産歩留まりをさらに向上させることができます。 BSIモジュールは、ソート処理全体を通じて、LEDチップの裏側の欠陥（例えば、プローブマーク、クラック、ダブルダイ、破損）を検出します。

使いやすいソフトウェア

MPI独自開発の制御ソフトウェアは、簡単な操作と直感的なオンスクリーンナビゲーションを備えています。 MPI LED ソーターは、業界標準のSECS / GEM通信インターフェイスプロトコルに準拠しています。

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