MPIレーザー・カッター LCS-635
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MPI独自のレーザー・カッター LCS-635は高精度、信頼性の高い 故障解析 、 設計検証 を実現します。 保護膜、保護層、回路線の材質により1064nm/532nm/355nm/266nmの波長があります。
常温、常温/高温モデルがあり、１秒あたり１０ダイ(チップ)の測定を可能としており(構成により異なる)、RFディスクリート半導体デバイスの量産試作等の試験に最適な一台となりま。 
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Features & Benefits
高出力、低消費電力設計
MPIのレーザー・カッティング・システムは半導体励起固体(DPSS)レーザをもとに設計されており、２６６nmでも高出力を実現し高いパルス安定度により高精度なレーザー・カッティングを実現するとともに、低消費電力をも可能にしました。
MPIのレーザー・カッティング・システムは半導体励起固体(DPSS)レーザをもとに設計されており、２６６nmでも高出力を実現し高いパルス安定度により高精度なレーザー・カッティングを実現するとともに、低消費電力をも可能にしました。
長寿命、低維持費
LCS-635は従来型レーザーに比べて150倍の長寿命設計になっており、レーザーヘッドのパッシブ、コンダクティブクーリングにより冷却に水の使用を必要としていないため、維持費を低く抑え、信頼性の高いシステムとなりました。
LCS-635は従来型レーザーに比べて150倍の長寿命設計になっており、レーザーヘッドのパッシブ、コンダクティブクーリングにより冷却に水の使用を必要としていないため、維持費を低く抑え、信頼性の高いシステムとなりました。
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直感的な操作
レーザーを制御するSMARTコントローラーはタッチスクリーンGUIとなっており、ご自身で設定可能なファンクションボタンにより、あらかじめカッティングの設定を記憶しておくことができ、より便利に使用いただくことが可能です。 |
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